La résine une fois durcie, permet d’empêcher tout contact entre le circuit électronique et une source d’eau, d’humidité ou de produits chimiques. Elle offre par conséquent d’excellente performance d’étanchéité et est utilisée pour enrober des composants électroniques évoluant dans des milieux immergés.

L’enrobage électronique permet à travers une résine opaque de protéger un circuit ou un composant électrique. Une fois la résine durcie, il devient impossible de voir ce qu’il y a en dessous et il est extrêmement difficile de la détacher compte tenu de la très forte adhérence des résines à leurs substrats. Les résines polyuréthane et Epoxy sont particulièrement bien adaptées pour cette typologie d’usage.

L’encapsulation permet de protéger efficacement un produit contre les vibrations et les chocs. De par l’utilisation de résines flexibles, le produit est en capacité d’absorber des chocs et d’éviter qu’ils se répercutent directement sur ses composants.

Une encapsulation ou un potting permet également de dissiper la chaleur induite par l’effet joule d’un circuit électronique vers le boitier extérieur, qui agira par conséquent comme un dissipateur. Les résines permettent également de protéger efficacement un produit contre les chocs thermiques. Elles agissent comme un isolant en atténuant fortement le choc thermique. Cela permet de prolonger la durée de vie des composants en les protégeant des stress thermiques. Les résines silicones offrent une plage de fonctionnement particulièrement adaptée allant de -45°C à + 200°C voir 250°c lorsqu’elles sont chargées à l’oxyde de fer.